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per micro applicazioni
Ideali per cicli di produzione prolungati
Provvisti di guarnizioni in Viton per garantire massime prestazioni di tenuta
Supreme 10HTF-1 di Master Bond ha consistenza di pasta liscia ed è semplice da applicare
Master Bond EP3HTSDA-1 aderisce alla maggior parte delle superfici
Adatto alle operazioni di colata e riempimento di media e grande scala
I nuovi materiali e i nuovi processi manifatturieri consentono ai dispositivi di KEMET di passare gli stress test AEC-Q200
Per l'incollaggio, la sigillatura e il rivestimento, formulata per avere particolari proprietà ottiche
Offre una resistenza superiore a una varietà di metodi di sterilizzazione
L'EP21TDC-2AN aderisce a un’ampia varietà di substrati
Grazie alla sua consistenza antigoccia, il sistema di essiccazione epossidica di Master Bond risulta particolarmente adatto per l'industria OEM e garantisce alta resistenza rispetto a diversi cicli termici
garantisce un'elevata resistenza ai diversi cicli termici
dotato di un elevato grado di flessibilità termica
resistenza termica e di isolamento
per fissare, sigillare, rivestire ed effettuare colate selezionate nell’industria elettronica, aerospaziale, ottica e OEM
con proprietà ritardanti di fiamma per l’industria aerospaziale
ideale per una varietà di applicazioni di adesione e sigillatura nell'industria aerospaziale, elettronica, elettro-ottica e OEM
garantisce un'eccellente resistenza in cicli termici superiori
alta resistenza alle forti vibrazioni
per applicazioni con rigorosi cicli termici
può essere utilizzato in pezzi fusi e incapsulamenti oltre 1 pollice di spessore
Dotato di 6 cassetti con maniglie in alluminio anodizzato
resistente agli acidi e a diversi solventi
Conquista il tunnel del vento criogenico
Con basso restringimento
con basso restringimento
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