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Supreme 10HTF-1 di Master Bond ha consistenza di pasta liscia ed è semplice da applicare
Master Bond EP3HTSDA-1 aderisce alla maggior parte delle superfici
Adatto alle operazioni di colata e riempimento di media e grande scala
Per l'incollaggio, la sigillatura e il rivestimento, formulata per avere particolari proprietà ottiche
Grazie alla sua consistenza antigoccia, il sistema di essiccazione epossidica di Master Bond risulta particolarmente adatto per l'industria OEM e garantisce alta resistenza rispetto a diversi cicli termici
con proprietà ritardanti di fiamma per l’industria aerospaziale
ideale per una varietà di applicazioni di adesione e sigillatura nell'industria aerospaziale, elettronica, elettro-ottica e OEM
alta resistenza alle forti vibrazioni
termicamente conduttiva
per applicazioni con rigorosi cicli termici
Raggiungono una resistenza ancora maggiore
Conquista il tunnel del vento criogenico
Con basso restringimento
con basso restringimento
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