Modulo con CPU Intel®

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processo di fabbricazione ridotto

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Modulo con CPU Intel®
Modulo con CPU Intel®

Contradata di Monza (MB) presenta conga-TS77, il modulo COM Express di congatec con processori Intel® Core™ i7 di terza generazione. La terza generazione di processori Intel ® Core ™ non solo riduce il processo di fabbricazione da 32 a 22 nm, ma utilizza anche una nuova tecnologia con transistor "3D tri-gate". Ciò consente dimensioni più piccole dello stampo riducendo il costo di fabbricazione e aumentando l'efficienza di potenza fino al 25%. La nuova grafica integrata Intel ® HD4000 dispone di 16 core paralleli invece che 12 e offre una potenza di elaborazione di circa il 40% in più, supportando fino a tre display indipendenti ad alta risoluzione. Il modello quad core Intel® Core™ i7-3612QE, offre prestazioni quad core di altissimo livello con un TPD di soli 35W, nonostante operi ad una frequenza di clock di 2.1 GHz. A queste soglie un sistema di dissipazione passiva è realizzabile utilizzando adeguate interfacce termiche.

Pubblicato il 12 Dicembre 2012 - (205 views)
Contradata Milano Srl
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