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Master Bond Inc.

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Epossidico con bassa reazione esotermica

Agosto 2017

Epossidico con bassa reazione esotermica

Adatto alle operazioni di colata e riempimento di media e grande scala

EP39MAOHT di Master Bond è una resina che indurisce a temperatura ambiente e si presta a compiti particolarmente gravosi di adesione, sigillatura,...

Resina epossidica trasparente

Marzo 2017

Resina epossidica trasparente

Per l'incollaggio, la sigillatura e il rivestimento, formulata per avere particolari proprietà ottiche

EP30-2LB di Master Bond è una resina epossidica trasparente bicomponente che non permette la trasmissione della luce UV. Polimerizzazione EP30-2LB...

Epossidico per montaggio di dispositivi medici

Gennaio 2017

Epossidico per montaggio di dispositivi medici

Offre una resistenza superiore a una varietà di metodi di sterilizzazione

Master Bond propone il nuovo EP3HTND-2Med Black, una resina epossidica ad alta resistenza e veloce indurimento per l’uso nel montaggio di dispositivi...

Adesivo epossidico bicomponente

Dicembre 2016

Adesivo epossidico bicomponente

L'EP21TDC-2AN aderisce a un’ampia varietà di substrati

Master Bond propone una vasta gamma di adesivi, rivestimenti e guarnizioni per qualsiasi necessità. L’adesivo epossidico flessibile e bicomponente...

Sigillante siliconico monocomponente

Aprile 2016

Sigillante siliconico monocomponente

MasterSil 910Med è una soluzione siliconica acetica che risponde alle specificheUSP Class VI

Master Bond (UK) presenta MasterSil 910Med, una soluzione siliconica acetica che risponde alle specificheUSP Class VI per la biocompatibilità...

Monocomponente in uretano acrilato UV15X-6NM-2

Febbraio 2016

Monocomponente in uretano acrilato UV15X-6NM-2

dotato di superiore resistenza all’abrasione, non ingiallente

UV15X-6NM-2 di Master Bond (USA) è una soluzione di uretano acrilato monocomponente, realizzata per una varietà di applicazioni di incollaggio,...

Soluzione di essiccazione epossidica a due componenti EP21NDCL

Dicembre 2015

Soluzione di essiccazione epossidica a due componenti EP21NDCL

Grazie alla sua consistenza antigoccia, il sistema di essiccazione epossidica di Master Bond risulta particolarmente adatto per l'industria OEM e garantisce alta resistenza rispetto a diversi cicli termici

Una soluzione a due componenti Master Bond EP21NDCL è un sistema di essiccazione epossidico a due componenti a temperatura ambiente che...

Sistema epossidico bicomponente EP21NDCL

Dicembre 2015

Sistema epossidico bicomponente EP21NDCL

garantisce un'elevata resistenza ai diversi cicli termici

Master Bond (USA) presenta l'EP21NDCL, un sistema di essiccazione epossidico a due componenti a temperatura ambiente che ha una consistenza antigoccia. Il...

Resina epossidica per aerospaziale e OEM EP13SPND-2

Luglio 2015

Resina epossidica per aerospaziale e OEM EP13SPND-2

non richiede miscelazione prima dell'uso

Realizzata principalmente per applicazioni di incollaggio strutturale ad alte prestazioni, EP13SPND-2, presentata da Master Bond (America), è...

Sistema isolante in polisolfuro epossidico EP21TPFL-1AO

Maggio 2015

Sistema isolante in polisolfuro epossidico EP21TPFL-1AO

dotato di un elevato grado di flessibilità termica

Master Bond (America) presenta l'EP21TPFL-1AO, un sistema elettricamente isolante, in due parti di polisolfuro epossidico, con una...

Bicomponente epossidico ad alte prestazioni EP48TC

Aprile 2015

Bicomponente epossidico ad alte prestazioni EP48TC

resistenza termica e di isolamento

Un bicomponente epossidico con alte prestazioni di resistenza termica e di isolamento elettrico. EP48TC, la nuova resina presentata da Master...

Sistema bi-componente di essiccazione epossidica EP42HT-2LTE

Aprile 2015

Sistema bi-componente di essiccazione epossidica EP42HT-2LTE

per fissare, sigillare, rivestire ed effettuare colate selezionate nell’industria elettronica, aerospaziale, ottica e OEM

L'adesivo EP42HT-2LTE di Master Bond (USA) è spesso scelto per una varietà di applicazioni: è ideale per fissare, sigillare,...

Resina epossidica bicomponente EP90FR-V

Febbraio 2015

Resina epossidica bicomponente EP90FR-V

con proprietà ritardanti di fiamma per l’industria aerospaziale

Sviluppata principalmente per applicazioni ambito aeronautico, EP90FR-V di Master Bond (USA) è un sistema epossidico bicomponente che ha superato...

Componente etilcianoacrilato MB250NT

Novembre 2014

Componente etilcianoacrilato MB250NT

adatto alla riparazione o la produzione veloce di strumenti medici monouso

Master Bond (USA) lancia MB250NT, un componente etilcianoacrilato ampiamente usato per varie applicazioni, fra cui la riparazione o la produzione...

Sistema adesivo rinforzato e flessibile

Novembre 2014

Sistema adesivo rinforzato e flessibile

alto livello di resistenza al taglio e alla rimozione una maggiore stabilità contro le vibrazioni, gli urti, gli shock e i cicli termici

Gli adesivi proposti da Master Bond (USA) offrono un alto livello di resistenza al taglio e alla rimozione una maggiore stabilità contro...

Silicone bicomponente MasterSil 156

Ottobre 2014

Silicone bicomponente MasterSil 156

per alte prestazioni di incapsulamento e sigillatura

Master Bond (USA) ha lanciato MasterSil 156, un silicone bicomponente a bassa viscosità per prestazioni elevate di invasatura, incapsulamento...

Componente epossidico Supreme 12AOHT-LO

Ottobre 2014

Componente epossidico Supreme 12AOHT-LO

ideale per una varietà di applicazioni di adesione e sigillatura nell'industria aerospaziale, elettronica, elettro-ottica e OEM

Supreme 12AOHT-LO di Master Bond (USA) è un componente epossidico ideale per una varietà di applicazioni di adesione e sigillatura nell'industria...

Sistema di rivestimento MB600G

Settembre 2014

Sistema di rivestimento MB600G

una protezione acquosa, in silicato di sodio e con riempitivo in grafite

Master Bond (USA) presenta MB600G, un sistema protettivo acquoso in silicato di sodio con riempitivo in grafite. È utilizzato nelle applicazioni...

Colla epossidica bicomponente EP21TDCF-3

Agosto 2014

Colla epossidica bicomponente EP21TDCF-3

garantisce un'eccellente resistenza in cicli termici superiori

La colla epossidica EP21TDCF-3 ad alte prestazioni lanciata da Master Bond (USA) produce legami e sigilli con un'eccezionale resistenza...

Adesivo sigillante

Giugno 2014

Adesivo sigillante

alta resistenza alle forti vibrazioni

Certificato per rispondere ai requisiti di rilascio di gas della NASA, l'EP21TDCHT di Master Bond (USA) è ideale per numerose applicazioni che...

Adesivo sigillante

Giugno 2014

Adesivo sigillante

alta resistenza alle forti vibrazioni

Certificato per rispondere ai requisiti di rilascio di gas della NASA, l'EP21TDCHT di Master Bond (USA) è ideale per numerose applicazioni che...

Resina epossidica gel

Febbraio 2014

Resina epossidica gel

termicamente conduttiva

Il Super Gel 9AO di Masterbond (USA) è specificamente utilizzato per applicazioni di invasatura e incapsulemento e le sue caratteristiche principali...

Bicomponente epossidico

Dicembre 2013

Bicomponente epossidico

per applicazioni con rigorosi cicli termici

Master Bond (USA) ha introdotto l'EP79FL, un bicomponente epossidico, conduttivo elettricamente per attività di incollaggio, rivestimento e...

Componente epossidico

Giugno 2013

Componente epossidico

può essere utilizzato in pezzi fusi e incapsulamenti oltre 1 pollice di spessore

EP17HT di Master Bond (USA) è un componente unico, un sistema di resina catalizzata per l'incollaggio, saldatura, verniciatura e l'incapsulamento....

Sistema di polimerizzazione a raggi UV

Marzo 2013

Sistema di polimerizzazione a raggi UV

con alta temperatura di transizione vetrosa

Master Bond (USA) presenta un sistema adatto ad applicazioni ad alta produzione, Master Bond UV25 che offre tempi di fissaggio rapido, un veloce...

Componente epossidico

Febbraio 2013

Componente epossidico

resistente agli acidi e a diversi solventi

Master Bond (USA) presenta EP62-1, un prodotto resistente agli acidi e a diversi solventi che è utilizzato in primo luogo come adesivo, sigillante...

Resina epossidica

Febbraio 2013

Resina epossidica

caratterizzata da morbidezza, trasparenza ed elasticità

Contraddistinto da morbidezza ed elasticità, Gel Super 9 di Master Bond (USA) è una resina epossidica modificata gel di uretano che può essere...

Resine epossidiche al vento

Febbraio 2012

Resine epossidiche al vento

Le caratteristiche uniche, i parametri operativi e ambientali delle turbine eoliche, soprattutto offshore, necessitano che le parti correlate e i componenti presentino notevole forza e resistenza

Un breve racconto sull'energia eolica Cento anni fa, i mulini a vento che coprono il Texas pompavano acqua dalle falde per irrigare giardini...

Adesivi per l’incollatura di metalli

Dicembre 2009

Adesivi per l’incollatura di metalli

Raggiungono una resistenza ancora maggiore

L’adesivo 10HT Supreme è ad una parte, non teme il calore, è formulato per resistere ad elevate temperature ed offre un’eccellente aderenza...

Un epossidico versatile per l’aerospazio

Dicembre 2009

Un epossidico versatile per l’aerospazio

Conquista il tunnel del vento criogenico

Un adesivo epossidico con formula unica è venuto in soccorso in un’applicazione in un tunnel del vento criogenico estremamente difficile....

Sistema epossidico

Dicembre 2009

Sistema epossidico

Con basso restringimento

Il sistema adesivo a due parti chiamato EP21AN presenta una forza dielettrica di >400 volts/mil ed una resistenza del volume pari ad oltre...

Sistema epossidico

Novembre 2009

Sistema epossidico

con basso restringimento

Il sistema adesivo a due parti chiamato EP21AN presenta una forza dielettrica di >400 volts/mil ed una resistenza del volume pari ad oltre...

Un epossidico versatile per l’aerospazio

Novembre 2009

Un epossidico versatile per l’aerospazio

Conquista il tunnel del vento criogenico

NUn adesivo epossidico con formula unica è venuto in soccorso in un’applicazione in un tunnel del vento criogenico estremamente difficile....

Adesivi per l’incollatura di metalli

Novembre 2009

Adesivi per l’incollatura di metalli

Raggiungono una resistenza ancora maggiore

L’adesivo 10HT Supreme è ad una parte, non teme il calore, è formulato per resistere ad elevate temperature ed offre un’eccellente aderenza...

Adesivi per l’incollatura di metalli

Settembre 2009

Adesivi per l’incollatura di metalli

Raggiungono una resistenza ancora maggiore

L’adesivo 10HT Supreme è ad una parte, non teme il calore, è formulato per resistere ad elevate temperature ed offre un’eccellente aderenza...

Un epossidico versatile per l’aerospazio

Settembre 2009

Un epossidico versatile per l’aerospazio

Conquista il tunnel del vento criogenico

Un adesivo epossidico con formula unica è venuto in soccorso in un’applicazione in un tunnel del vento criogenico estremamente difficile....

Sistema epossidico

Settembre 2009

Sistema epossidico

Con basso restringimento

Il sistema adesivo a due parti chiamato EP21AN presenta una forza dielettrica di >400 volts/mil ed una resistenza del volume pari ad oltre...

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Settembre 2017

Adesivo lucido essiccabile

L'UV15-42C di MasterBond è un adesivo lucido essiccabile con raggi UV caratterizzato da impasto che non cola, asciugatura rapida e resistenza ai cicli termici

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Maggio 2017

Composto siliconico per sigillatura

Il sistema bicomponente MasterSil 151 di Master Bond è resistente e flessibile, trasparente e protegge dalle vibrazioni e dagli urti

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Aprile 2017

Sistema epossidico ad alte prestazioni

L'adesivo monocomponente Supreme 12AOHT-LO di Master Bond presenta un ampio range di temperatura di impiego, da 4K a +260°C, ha una conducibilità termica di 1.30-1.44 W/(m·K) e soddisfa i requisiti di basso degassamento NASA

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Febbraio 2017

Componente epossidico EP46HT-1AO

Per fissare e sigillare, con le seguenti caratteristiche: conduttività termica 1.30-1.44 W/(m·K); isolamento elettrico; temperatura di utilizzo da -73°C a +288°C; Tg > 215°C

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Novembre 2016

Adesivo epossidico

EP17HT-LO di Master Bond Inc. è un monocompontente resistente al calore in grado di soddisfare le specifiche di bassa degassificazione imposte dalla NASA

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Ottobre 2016

Adesivo epossidico resistente ai solventi

MasterBond propone, tra la sua vasta gamma di adesivi, rivestimenti e sigillanti, il nuovo sistema bi-componente EP41S-5 con resistenza eccezionale al cloruro di metilene

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Settembre 2016

Monocomponente epossidico Supreme 18TC

Monocomponente Masterbond a bassa resistenza (24°C | 5-7 x 10-6 K•m2/W) e alta conducibilità termica [24°C | 3.17-3.61 W/(m•K)], forma linee continue sottili 10-15 micron

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Luglio 2016

Adesivo epossidico monocomponente

Il prodotto Master Bond è resistente al calore, soddisfa le specifiche di bassa degassificazione imposte dalla NASA, forza elastica di 10.000 psi, utilizzabile a più di 650°F

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Maggio 2016

Adesivo epossidico

L'adesivo Master Bond asciuga a temperatura ambiente o elevata; resiste al vapore, al calore e agli agenti chimici; è utilizzabile da -50°C a 230°C

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Aprile 2016

Adesivo resistente

Il prodotto Master Bond solidifica a temperatura ambiente e resiste fino a 218 °C; è caratterizzato da robustezza e resistenza ai cicli termici

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Marzo 2016

Silicone per addizione a due componenti

Per legare, incapsulare, sigillare, rivestire; Conducibilità termica: 1.01-1.30 W/(m•K); Soddisfa i requisiti di basso degassamento NASA

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Febbraio 2016

Adesivo epossidico monocomponente

eccellente conducibilità elettrica; elevata resistenza

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Novembre 2015

Adesivo monocomponente Supreme 12AOHT-LO

Ampio range di temperatura di impiego: da 4K a +260°C; Conducibilità termica: 1.30-1.44 W/(m·K); Soddisfa i requisiti di basso degassamento NASA

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Ottobre 2015

Composto siliconico MasterSil 151

per sigillatura a bassa viscosità; resistente e flessibile; trasparente; resistente agli urti e alle vibrazioni

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Settembre 2015

Adesivo lucido

essicabile con raggi UV; impasto che non cola; asciugatura rapida; resistenza ai cicli termici

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Giugno 2015

Adesivo monocomponente polimerizzabile

caratterizzato da asciugatura rapida, elevata resistenza, ecologico, lunga durata

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Maggio 2015

Sistema epossidico EP38CL

bicomponente trasparente per fissare, sigillare e rivestire; altissima resistenza; resistente ai cicli termici

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Marzo 2015

Componente epossidico

per fissare e sigillare; conduttività termica 1.30-1.44 W/(m-K); isolamento elettrico; temperatura di utilizzo da -73 °C a + 288

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Marzo 2015

Adesivo epossidico monocomponente

soddisfa le specifiche di bassa degassificazione imposte dalla NASA; Tg estremamente elevato pari a 225°C

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Febbraio 2015

Componente epossidico

fissaggio ad alte temperature, polimerizza a temperatura ambiente, resistente agli agenti chimici, alta resistenza

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Novembre 2014

Adesivo epossidico

termicamente conduttivo, isolato elettricamente, si asciuga temperatura ambiente, basso livello di degassificazione approvato dalla NASA, privo di alogeni, resistenti ad alte e basse temperature

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Ottobre 2014

Componenti epossidici ad alta resistenza

sfruttabili in un'ampia gamma di applicazioni industriali grazie all'alta resistenza, all'elevata Tg, alla resistenza ai cicli di fatica e alla caratteristica UL94V-O ritardante di fiamma

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Agosto 2014

Adesivo epossidico

trasparente, isolante e resistente al taglio

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Giugno 2014

Componente epossidico polimerizzabile

caratterizzato da un sistema nanosilico rinforzato, da estrema trasparenza ottica, da un basso livello di restringimento e resistente alle abrasioni

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Maggio 2014

Componente epossidico

sistema con componente unico; non richiede miscela prima dell'uso; utilizzo nei test sui rivestimenti infiammabili; stabile dimensionalmente

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Aprile 2014

Componente epossidico

a bassa degassificazione, approvato dalla NASA; trasparente, resistente agli agenti chimici, criogenicamente efficiente

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Marzo 2014

Adesivo epossidico

conduttivo termicamente; resistente a temperature superiori ai 200 °C; isolante elettricamente; alta resistenza al taglio e alla rimozione; alta solidità contro urti e shock

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Gennaio 2014

Componente epossidico

fissaggio ad alte temperature, polimerizza a temperatura ambiente, alta tenuta, resistente agli agenti chimici

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Novembre 2013

Adesivo epossidico

eccellenza aderenza a vetro, policarbonati e acrilici; bassa viscosità, eccellente trasparenza ottica, eccezionali proprietà di isolamento elettrico

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Ottobre 2013

Bicomponente epossidico ad alta flessibilità

eccezionale capacità adesiva, allungamento oltre il 300%, alta aderenza a gomma, metalli e materiali plastici

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Ottobre 2013

Adesivo per incollaggio strutturale

straordinaria resistenza al taglio e alla scollatura, polimerizza a temperatura ambiente, ottime proprietà di isolamento elettrico

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Settembre 2013

Adesivo epossidico

termicamente conduttivo ed estremamente flessibile, sigillante, incapsulante

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Giugno 2013

Adesivi strutturali

alta tenacia, elevata Tg, resistenza ai cicli di fatica

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Maggio 2013

Componente epossidico

fissaggio ad alte temperature, polimerizza a temperatura ambiente, alta tenuta

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Aprile 2013

Nuovo adesivo

con coefficiente di espansione termica estremamente basso, stabilità dimensionale, basso outgassing, polimerizza a temperatura ambiente

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Marzo 2013

Adesivo bicomponente conduttore in argento ad alta flessibilità

con volume di resistenza basso ed eccezionale forza di resistenza

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Novembre 2012

Bicomponente epossidico

a rapida polimerizzazione e alta flessibilità

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Ottobre 2012

Sigillante con alta conduttività termica

basso livello di degassamento, basso coefficiente di dilatazione termica, isolante elettricamente, stabilità dimensionale

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Settembre 2012

Adesivi strutturali

con ritardante di fiamma e resistenza ai cicli di fatica

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Luglio 2012

Adesivo epossidico per impiego criogenico

termicamente conduttivo, elettricamente isolante, polimerizza a temperatura ambiente

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Giugno 2012

Adesivo per l'incollaggio strutturale

ad alte prestazioni, polimerizza a temperatura ambiente

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Giugno 2012

Adesivo monocomponente

Asciugatura rapida, elevata resistenza, ecologico e di lunga durata

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Maggio 2012

Componente epossidico con nickel

rivestito in argento, adesivo EP 79FL tenacia superiore, basso volume resistività, composto anti-goccia

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Aprile 2012

Componente epossidico polimerizzabile

con elevata capacità adesiva.

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Marzo 2012

Componente epossidico polimerizzabile

con gli UV per incollaggio, rivestimento & incapsulamento.

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Febbraio 2012

Componente epossidico

a bassa degassificazione approvato dalla NASA

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Gennaio 2012

Componente epossidico

polimerizzabile all'UV con maggiore stabilità termica, tenace, resistente agli agenti chimici, elettricamente isolante

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Dicembre 2011

Adesivo epossidico Supreme 3HT-80

polimerizza a basse temperatura, elevata resistenza dello strato esterno e al taglio, tenacità superiore e resistente agli agenti chimici

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Novembre 2011

Componente epossidico resistente

al calore e agli UV a basso restringimento con sistema Dual Cure e eesistente agli agenti chimici

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Ottobre 2011

Adesivi epossidici polimerizzati per il calore

utilizzabili da -100ºF fino a +350ºF, resistenti a forti impatti, shock e vibrazioni e resitenti ai cicli termici

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Settembre 2011

Adesivi elastomerici elastici e resistenti

Utilizzati nei settori elettronico, costruzioni, automobilistico, chimico...

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Luglio 2011

Epossidico a presa rapida

in sezioni spesse o sottili, asciugatura a temperatura ambiente

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Giugno 2011

Adesivo rinforzato al nano silicio

con protezione UV di facile applicazione

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Maggio 2011

Adesivo sigillante epossidico ad una parte

a veloce tenuta garantiscce un’eccezionale conduttività termalev

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Aprile 2011

Epossidico per la degassificazione

utilizzabile dal punto di vista criogenico

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Marzo 2011

Sistema epossidico ad un componente

per protezione dal calore e dai raggi UV

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Febbraio 2011

Soluzioni ingegneristiche su misura

per tutte le esigenze di incollaggio, epossidici, siliconi, cianoacrilati

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Dicembre 2010

Epossidico con specifiche NASA

utilizzabile dal punto di vista criogenico

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Novembre 2010

Epossidici, siliconi, uretani

progettati secondo le specifiche esigenze del cliente

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Ottobre 2010

Adesivo epossidico a presa rapida

elevata conduttività termica, rapporto di miscela uno a uno, antigoccia, senza colature

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Settembre 2010

Nuovo adesivo sigillante epossidico

flessibile ad un componente, senza necessità di mescola

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Luglio 2010

Mescola a conduttività termica e isolamento elettrico

bassa viscosità ed elevatà proprietà di isolamento elettrico

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Giugno 2010

Epossidici, siliconi, cianoacrilati, uretani

protezioni UV, Acrilici, anaerobici, assistenza tecnica immediata, ultime tecnologie

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Maggio 2010

Epossidico a presa rapida

in sezioni spesse o sottili, asciugatura a temperatura ambiente

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Aprile 2010

Adesivi, sigillanti e materiali da rivestimento

epossidici, siliconi, cianoacrilati, uretani, protezioni UV, anaerobici

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Marzo 2010

Adesivo per superfici porose

temperatura ambiente o protezione per il calore, programmi variabili di protezione, elevata forza di aderenza

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Febbraio 2010

Adesivo epossidico

eccellente a vetro, policarbonati e acrilici

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Dicembre 2009

Adesivo a rapido indurimento epossidico

durata superiore, rapido indurimento, conveniente rapporto uno a uno, ridotto restringimento sulla presa

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Novembre 2009

Componente resistente alle alte temperature

adesivo ad alta resistenza al taglio e alle abrasioni

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Ottobre 2009

Incollaggio facile

prodotti e competenze tecniche in grado di soddisfare le esigenze del cliente, con ultima tecnologia e fornitura diretta

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Settembre 2009

Silicone a bassa viscosità

resistente e flessibile, con alta resistenza alla trazione e restringimento minimo

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Agosto 2009

Protezioni adesive epossidiche

grande resistenza chimica, non c'è bisogno di miscelazione

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Giugno 2009

Adesivi rinforzati al nano silicio

con protezioni UV, mescola a un componente, rinforzamento maggiore del 40%, basso coefficiente di espansione termica

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Maggio 2009

Sistemi adesivi di polimeri

oltre 3000 gradi disponibili, sistemi ad una o due parti, protezioni UV contro gli agenti atmosferici e contro il calore

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Aprile 2009

Applicazioni di incollaggio

sigillatura e rivestimento, sistemi a una o due parti, non dannose per l'ambiente, confezione pratica

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Marzo 2009

Sistema trattabile all'ultravioletto

alta flessibilità ed eccezionale resistenza abrasiva

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Febbraio 2009

Adesivo con conduttività termica

assicura impareggiabile dissipazione del calore, reattivo al 100%, non contiene solventi o altri volatili

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