Moduli IGBT serie T con chip

maggiore durata e alta affidabilità del prodotto

  • Moduli IGBT serie T con chip
    Moduli IGBT serie T con chip

Elettromeccanica ECC di Trezzano sul Naviglio (MI) presenta i moduli IGBT Serie T di Mitsubishi al Power Fortronic in programma a Bologna il prossimo 17 Settembre.

Caratterizzati da una maggiore durata e da un'alta affidabilità grazie all'ulteriore riduzione della perdita di potenza, sono un prodotto ideale per le aziende produttrici di inverter general-purpose, ascensori, UPS, apparecchiature per energia solare ed eolica, motori e altre attrezzature industriali.



Caratteristiche tecniche

IGBT e diodo di settima generazione sono alla base delle ridotte perdite di potenza.
Il chip CSTBT di settima generazione assicura perdite ridotte e un basso livello di rumore EMI.
Il Diodo "Relaxed Fied of Cathode (RFC)" consente perdite ridotte di potenza e permette la soppressione dei picchi di "Recovery-Voltage".

La struttura interna dei moduli IGBT serie T è stata migliorata e semplificata, mantenendo la completa compatibilità del modulo con gli standard internazionali.
L'integrazione di Isolamento base rame nel substrato, e l'innovativa costruzione interna contribuiscono ad aumentare la durata del ciclo termico e la bassa induttanza interna.

Dettagli del Package 

Tipo NX 

Induttanza interna ridotta del 30% rispetto al modulo convenzionale. Miglioramento del ciclo termico di vita grazie alla tecnologia "Solid Cover" che combina l'isolamento in resina della piastra metallica e la resinatura del modulo. Nella versione "Press-Fit" Il modulo IGBT può essere fissato senza saldatura, semplicemente inserendolo nella scheda PCB tramiti i relativi Pin.

Tipo standard  

  1. Induttanza ridotta del 30% grazie al miglioramento costruttivo degli elettrodi interni. 
  2. La tecnologia "Thick Metal Substrate" elimina lo strato saldante aumentando la durata al ciclo termico. 
  3. L'incremento delle caratteristiche termiche ottenute grazie ad un aumento dello spessore del rame consentono un downsizing nel modulo che può gestire livelli di corrente più elevati rispetto alle precedenti generazioni. 

Caratteristiche Opzionali: Modulo PC-TIM 

Il materiale PC-TIM (phase change material) di spessore ottimizzato, permette di eliminare l'uso di grasso termico.