Il modulo mini COM-HPC EXMP-Q911 progettato da Innodisk insieme a Qualcomm Technologies, Inc. offre prestazioni AI fino a 100 TOPS, mantenendo un basso consumo energetico e la massima affidabilità su un ampio intervallo di temperature di funzionamento, da -40°C a 85°C.
Lunga durata
I circuiti integrati SystemonChip (SoC) DragonwingTM Qualcomm offrono inoltre un supporto di lunga durata, fino al 2038, garantendo la stabilità delle forniture per la realizzazione di applicazioni industriali a lungo termine. La famiglia di prodotti Innodisk offre diverse opportunità a quanti sono alla ricerca di soluzioni Edge AI sostenibili e scalabili basate su ARM.
Implementazioni industriali
L'architettura efficiente dei dispositivi SoC DragonwingTM Qualcomm garantisce prestazioni notevoli in termini di TOPS di inferenza AI, pur nel rispetto dei rigorosi vincoli termici e di alimentazione tipici degli ambienti edge. In combinazione con la vasta esperienza maturata da Innodisk nel porting dei driver e nell'integrazione delle periferiche, la linea AI basata ARM potenzia le capacità dei circuiti integrati SoC, rendendola una solida base per le implementazioni industriali di soluzioni Edge AI. Questa linea di prodotti riflette anche un profondo sforzo di sviluppo congiunto da parte di entrambe le aziende, che unisce l'ingegneria hardware-software combinata con la progettazione di sistemi per promuovere l'intelligenza edge.
Sistemi edge compatti
Il modulo EXMP-Q911 COM-HPC Mini Innodisk ospita il processore Qualcomm DragonwingTM IQ-9075 con CPU Kryo Gen 6 a 8 core e GPU Adreno 663, per ottenere 100 TOPS di prestazioni AI. Sulla base di test, il modulo EXMP-Q911 può raggiungere un FPS di inferenza AI fino a 10 volte superiore rispetto a moduli simili.Il modulo EXMP-Q911 integra 36GB di memoria LPDDR5X e 128GB di memoria UFS 3.1, oltre a una ricca serie di interfacce, tra cui PCIe Gen4, USB 3.2, doppia LAN 2.5GbE, doppia DP1.2, MIPI CSI-2, CAN FD e altro ancora, offrendo una gamma completa di soluzioni per realizzare sistemi edge compatti e ad alte prestazioni.
Integrazione di sistema
Realizzato nel formato compatto COM-HPC Mini secondo le specifiche PICMG, il modulo EXMP Q911 Innodisk offre un'espandibilità completa con interfacce per semplificare l'integrazione di sistema con cicli di sviluppo più rapidi. Essendo un modulo pronto per l'implementazione, può essere integrato direttamente nelle schede carrier progettate per l'integrazione di sistema semplificando le attività di sviluppo.
Visione artificiale
Per garantire un'esperienza di integrazione completamente ottimizzata, il modulo offre capacità ancora maggiori se abbinato alle schede carrier Innodisk e alle periferiche pre-convalidate, tra cui telecamere integrate MIPI e GMSL con driver completamente portati per VLM e AI di visione artificiale, insieme a schede di espansione M.2 modulari per networking, storage e I/O industriale. Questa combinazione fornisce una soluzione pronta all'uso per un'implementazione semplificata.
