Adesivo epossidico bicomponente

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L'EP21TDC-2AN aderisce a un’ampia varietà di substrati

Accessori e Materiali di Consumo

Adesivo epossidico bicomponente
Adesivo epossidico bicomponente

Master Bond propone una vasta gamma di adesivi, rivestimenti e guarnizioni per qualsiasi necessità. L’adesivo epossidico flessibile e bicomponente EP21TDC-2AN è stato appositamente progettato per l'utilizzo in applicazioni che richiedono resistenza a cicli termici, vibrazioni, urti e shock.

Caratteristiche principali

Offre una conducibilità termica di 22-24 BTU • in / ft2 • ora • ° F [3,17-3,46 W / (m • K)] ed è un ottimo isolante elettrico. Il composto polimerizzato presenta un elevato allungamento, superiore al 25%, che è veramente eccezionale per una resina epossidica termicamente conduttivo.

Applicazioni

L’adesivo ha un intervallo di temperature di 4K a + 250 ° F [4K a + 121 ° C] ed è stato impiegato con successo in una serie di applicazioni criogeniche. Inoltre aderisce bene ad un'ampia varietà di substrati compresi metalli, vetro, ceramiche, gomme e molte plastiche.

Pubblicato il 16 Dicembre 2016 - (4864 views)
Master Bond Inc.
154 Hobart Street
07601 Hackensack - USA
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