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Master Bond EP62-1LPSPMed scorre agevolmente in spazi ristretti
Supreme 10HTF-1 di Master Bond ha consistenza di pasta liscia ed è semplice da applicare
Master Bond EP3HTSDA-1 aderisce alla maggior parte delle superfici
Adatto alle operazioni di colata e riempimento di media e grande scala
Per l'incollaggio, la sigillatura e il rivestimento, formulata per avere particolari proprietà ottiche
Offre una resistenza superiore a una varietà di metodi di sterilizzazione
L'EP21TDC-2AN aderisce a un’ampia varietà di substrati
MasterSil 910Med è una soluzione siliconica acetica che risponde alle specificheUSP Class VI
dotato di superiore resistenza all’abrasione, non ingiallente
Grazie alla sua consistenza antigoccia, il sistema di essiccazione epossidica di Master Bond risulta particolarmente adatto per l'industria OEM e garantisce alta resistenza rispetto a diversi cicli termici
L'adesivo di Master Bond è caratterizzato da robustezza e resistenza ai cicli termici. Solidifica a temperatura ambiente e resiste fino a 218°
L'adesivo di Master Bond permette un'asciugatura a temperatura ambiente o elevata, resiste al calore, al vapore e agli agenti chimici
L'adesivo epossidico resistente ai solventi di Master Bond è un sistema bi-componente EP41S-5 con una resistenza eccezionale al cloruro di metilene
MasterSil 972TC-LO di Master Bond viene utilizzato per legare, incapsulare, sigillare, rivestire e ha una conducibilità di 1.01-1.30 W/(m•K)
L'UV15-42C di MasterBond è un adesivo lucido essiccabile con raggi UV caratterizzato da impasto che non cola, asciugatura rapida e resistenza ai cicli termici
Il sistema bicomponente MasterSil 151 di Master Bond è resistente e flessibile, trasparente e protegge dalle vibrazioni e dagli urti
L'adesivo monocomponente Supreme 12AOHT-LO di Master Bond presenta un ampio range di temperatura di impiego, da 4K a +260°C, ha una conducibilità termica di 1.30-1.44 W/(m·K) e soddisfa i requisiti di basso degassamento NASA
Per fissare e sigillare, con le seguenti caratteristiche: conduttività termica 1.30-1.44 W/(m·K); isolamento elettrico; temperatura di utilizzo da -73°C a +288°C; Tg > 215°C
EP17HT-LO di Master Bond Inc. è un monocompontente resistente al calore in grado di soddisfare le specifiche di bassa degassificazione imposte dalla NASA
MasterBond propone, tra la sua vasta gamma di adesivi, rivestimenti e sigillanti, il nuovo sistema bi-componente EP41S-5 con resistenza eccezionale al cloruro di metilene
adatto alla riparazione o la produzione veloce di strumenti medici monouso
caratterizzata da morbidezza, trasparenza ed elasticità
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Componente epossidico
