La dissipazione del calore dai componenti elettronici è uno dei principali problemi affrontati da progettisti e installatori di diversi dispositivi, sia destinati all'elettronica di consumo, che all'industria. Indipendentemente dal fatto che il problema riguardi gli inverter di corrente, presenti praticamente in qualsiasi dispositivo, o processori, microcontrollori, ecc. assieme al progresso della tecnologia, progredisce anche lo sviluppo dei dissipatori di calore, il più semplice e allo stesso tempo, l'elemento chiave responsabile della termoregolazione dei componenti elettronici. Molto spesso svolge la funzione di scambiatore di calore, aumentando la superficie della radiazione e permettendo così una dissipazione più efficace del calore nell'ambiente circostante.
Il marchio Alutronic è un produttore di dissipatori di calore con quasi 50 anni di esperienza. Attraverso lo sviluppo, la stretta collaborazione con i clienti e la ricerca dei migliori materiali: questo fornitore tedesco è oggi all'avanguardia nel proprio settore, offre una serie di soluzioni dedicate. L'offerta del marchio Alutronic rappresenta un gruppo consistente di dissipatori di calore disponibili nell'offerta della TME.
Tipi e fissaggi dei dissipatori di calore
Nel caso dei circuiti integrati, ad es. disponibili in un alloggiamento di tipo BGA, un metodo di installazione comune è l'utilizzo di adesivi termicamente conduttivi, che accelerano l'installazione del dissipatore di calore e assicurano una buona resistenza meccanica. Se al posto della colla si utilizza una pasta per facilitare il flusso del calore, il dissipatore di calore potrà essere premuto mediante una levetta dotata di un tenditore a molla, ad es. all'interno dei personal computer. Nel caso dei componenti in alloggiamenti TO (ad es. TO-220, TO-218, TO-202) sarà possibile scegliere tra diverse soluzioni. In questo formato troveremo più spesso transistor, stabilizzatori di tensione lineari, amplificatori audio e diodi ad alta potenza e pertanto componenti che richiedono un raffreddamento efficace. La soluzione più economica e popolare è quella di utilizzare dissipatori di calore clip-on, ossia dotati di clip che aderiscono alla parte metallica del componente (la staffa è disponibile come accessorio per altri prodotti). Se è presente questa necessità, il dissipatore di calore può essere dotato di incisioni aggiuntive, scanalature o nervature per migliorarne l'efficienza. Alcuni modelli possono essere inoltre saldati sulla scheda PCB per l'immobilizzazione permanente.
Un altro tipo di dissipatore di calore utilizzato nel caso degli alloggiamenti TO-220 e simili, è l'elemento avvitato all'alloggiamento del componente. Si tratta di componenti spesso molto più grandi, che aderiscono meglio al circuito raffreddato e pertanto dissipano il calore in modo più efficiente. Tra le due superfici vengono inserite delle rondelle termicamente conduttive che facilitano lo scambio termico. Inoltre isolano elettricamente il dissipatore di calore, poiché la vite di fissaggio è installata in un manicotto di plastica, in modo che non venga a contatto con la parte metallica dell'elemento. Alutronic offre tramite la TME una gamma di dissipatori di calore per questo tipo di montaggio.
Dissipatori di calore personalizzati
I dissipatori di calore sono realizzati con una varietà di materiali, anche se il più delle volte vengono utilizzati buoni conduttori di calore come rame o alluminio, come nel caso dei prodotti del marchio Alutronic. Questo materiale presenta un ulteriore vantaggio, è leggero, pertanto non causa un aumento significativo del peso del prodotto finale; fattore particolarmente importante per le applicazioni mobili. Inoltre può essere facilmente sottoposto a lavorazione meccanica. Ciò significa che nel caso di un'applicazione atipica, possiamo acquistare dissipatori di calore universali e adattarne facilmente le dimensioni alle esigenze di un particolare progetto. Sebbene spesso tale lavorazione a macchina (e persino manuale) sia limitata all'esecuzione di fori con il filetto appropriato per consentire il montaggio/l'immobilizzazione dei dissipatori di calore all'interno del dispositivo in costruzione.
